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17701673959电子元件的稳定性和安全性
用于电气和电子元件灌封的定量涂胶及混胶技术
电气和电子元件的应用已经非常广泛，其可靠性对于每个客户而言都至关重要，需要这些元件即使处于极端恶劣的条件下，如冲击、振动、粉尘、潮湿或者高温环境，也能保证稳定运行。为了确保设备的可靠运行和电气绝缘，常常会在元件中灌封液态化合物。根据灌封的材料和具体应用的不同，在正常气压或真空下操作。“气泡问题”是灌封过程中面临的最大挑战之一，因为气泡会降低元件的绝缘、保护能力以及机械强度。
聚氨酯（PU）、环氧树脂和硅胶等多组份材料在电子元件的灌封中应用的最为广泛，此类材料的热稳定性高，形态或柔软，或坚硬。
PU铸塑树脂有很多应用：如PCB印刷电路变压器灌封等。目前，F级绝缘且热稳定性颇高的PU铸塑树脂越来越多地用于电子元件灌封，而弹性PU铸塑树脂则更多应用于汽车电子系统。
